四路服務(wù)器

采用全新英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器，為用戶的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能。處理器可以支持更多核心，支持AVX-512指令集處理器之間采用更多、更快的UPI總線替代原QPI總線，大幅提升CPU之間協(xié)作效率。

每顆CPU物理核心提高至28核，單顆CPU大支持205W。

使用Intel新推出的C620系列芯片組，支持SATA，SATA RAID擴(kuò)展，給用戶多種選擇，同時(shí)全新X550、X722、XL710網(wǎng)卡換代，可擴(kuò)展1Gb/10Gb網(wǎng)絡(luò)接口。支持PHY、MAC等不同方案，OCP規(guī)范化，更靈活，成本優(yōu)。

整機(jī)多支持48條2666MT/s DDR4 ECC內(nèi)存，內(nèi)存支持RDIMM和LRDIMM類型，可提供優(yōu)異的速度、高可用性，內(nèi)存容量大支持?jǐn)U展至6TB，支持內(nèi)存鏡像、內(nèi)存等級(jí)保護(hù)等功能。

支持NVDIMM內(nèi)存類型，內(nèi)存容量16G，內(nèi)存頻率2666MHz，在不降低內(nèi)存容量及帶寬的同時(shí)，能夠在*斷電的時(shí)候依然保存完整內(nèi)存數(shù)據(jù)。

大支持16個(gè)PCIE3.0擴(kuò)展，高支持24塊3.5寸或2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤，支持內(nèi)置2塊M.2 SSD，用作啟動(dòng)盤。

提高NVMe SSD支持能力，OcuLink替代Slimline方案，帶寬更高，可擴(kuò)展設(shè)備更多，同時(shí)提供NVMe SSD RAID 0/1。

支持OCP 和PHY 網(wǎng)卡自由切換，提供1G、10G、25G 多種網(wǎng)絡(luò)接口選擇，為應(yīng)用提供更加靈活的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

四路服務(wù)器

技術(shù)參數(shù)：

• 硬件參數(shù)

• 內(nèi)存48根內(nèi)存插槽；大24個(gè)內(nèi)存通道，大可擴(kuò)展至6TB內(nèi)存,支持單條容量16GB/32GB/64GB,內(nèi)存頻率支持2666/2400/2133MHz (工作頻率依CPU和內(nèi)存配置不同而不同),支持RDIMM、LRDIMM，支持內(nèi)存RAS技術(shù)（內(nèi)存鏡像，內(nèi)存等級(jí)保護(hù)）

• 接口標(biāo)配2個(gè)千兆R(shí)J45 、OCP網(wǎng)卡,支持選配萬(wàn)兆雙口RJ45、萬(wàn)兆雙口光纖、千兆四口RJ45等多種網(wǎng)絡(luò)接口進(jìn)行擴(kuò)展,1個(gè)RJ-45管理接口，位于機(jī)箱后部,6個(gè)USB 3.0接口，4個(gè)位于機(jī)箱后部、2個(gè)位于機(jī)箱前部,1個(gè)VGA接口，位于機(jī)箱后部,1個(gè)串口，位于機(jī)箱后部；,2個(gè)SD卡插槽，位于機(jī)箱內(nèi)部,

• 工作濕度工作時(shí)大相對(duì)濕度90％RH（40℃）,工作時(shí)10％～93％ RH,運(yùn)輸存儲(chǔ)10％～93％ RH,

• 工作溫度工作時(shí)5℃～35℃ 存儲(chǔ)-40℃～55℃

• 存儲(chǔ)12盤位機(jī)型高支持12塊3.5寸或2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤,24盤位機(jī)型高支持24塊3.5寸或2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤,以上均支持SAS/SATA硬盤混插,大支持12* NVME U.2 熱插拔SSD硬盤，使用NVME硬盤時(shí)需更換背板,支持2個(gè)M.2接口,

• CPU支持Intel Xeon Skylake-SP系列多核處理器，高速UPI互連總線(10.4/9.6 GT/s，依CPU型號(hào)不同而不同)，大容量三級(jí)緩存(15/20/25/30/35 MB，依CPU型號(hào)不同而不同)；支持配置2顆/4顆處理器；TDP大支持205W

• 電源550W/800W/1300W/1600W 高效,金牌，鉑金或鈦金電源交流電源，支持1+1/2+1/2+2/3+1多冗余模式；

以上產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)由?？低暬谑芸丨h(huán)境測(cè)試記錄，實(shí)際使用視外部環(huán)境情況而定

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